[发明专利]一种基板翻转对中装置有效
| 申请号： | 201210455202.6 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103811397A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 程虎 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板翻转对中装置。包括保持部II、保持部I、翻转驱动部、平移驱动部、控制部I、控制部II、传动机构I及传动机构II，其中保持部II和保持部I通过传动机构II与平移驱动部连接，通过传动机构I与翻转驱动部连接，所述保持部II和保持部I通过平移驱动部和翻转驱动部的驱动，实现对基板的对中与翻转；所述平移驱动部和翻转驱动部分别与控制部II和控制部I连接。本发明可以不占用机械手臂输送时间的情况下实现晶圆的翻转对中，结构简单，控制灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 翻转 装置 | ||
【主权项】：
一种基板翻转对中装置，其特征在于：包括保持部II(3A)、保持部I(3B)、翻转驱动部(2)、平移驱动部(1)、控制部I(12)、控制部II(13)、传动机构I及传动机构II，其中保持部II(3A)和保持部I(3B)通过传动机构II与平移驱动部(1)连接，通过传动机构I与翻转驱动部(2)连接，所述保持部II(3A)和保持部I(3B)通过平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)的驱动，实现对基板的对中与翻转；所述平移驱动部(1)和翻转驱动部(2)分别与控制部II(13)和控制部I(12)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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