[发明专利]硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置

摘要

本发明的目的为提供硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置，该硬化性组成物含有：具有至少2个烯基的特定结构的聚硅氧烷(A)、具有1个以上在构成聚硅氧烷链的同一硅原子上键结有2个芳基的硅氧烷单元的聚硅氧烷(B)、以及硅氢化反应用催化剂(C)。本发明的硬化性组成物可形成耐湿性优异的硬化物。包含由本发明的硬化性组成物所形成的硬化物作为密封材等的光学半导体装置即使长时间使用，由于水蒸气的透过而造成发光元件的发光特性降低的可能亦小。

主权项

1.一种硬化性组成物，其含有：下述式(1)所表示的具有至少2个烯基的聚硅氧烷(A)、下述式(2)所表示的聚硅氧烷(B)、以及硅氢化反应用催化剂(C)，[化1](R¹₃SiO_1/2)_a(R^Ar1₂SiO_2/2)_b(R²₂SiO_2/2)_c(R³SiO_3/2)_d(SiO_4/2)_e(X O_1/2)_f(1)式中，R¹、R²及R³分别独立地表示烷基、烯基、芳基或密接性基；其中，在同一硅原子上键结的2个R²中的其中一个R²是芳基时，另一个R²并非芳基；而且，所有的R¹、R²及R³中的至少2个是烯基；R^Ar1表示芳基；X表示氢原子或碳数为1～3的烷基；a、c、e及f分别独立地表示0以上的整数；b及d分别独立地表示1以上的整数[化2]式中，R⁴分别独立地表示1价烃基；R^Ar2分别独立表示芳基；n表示1以上的整数。