[发明专利]一种LED的封装方法无效
| 申请号： | 201210455770.6 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103094452A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 孔德宝 | 申请（专利权）人： | 南京市江宁区丁卯电子科技中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 邓丽 |
| 地址： | 222000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED的封装方法，包括以下步骤：首先形成主体后在第一电极（1）及第二电极（2）上安装第一芯片（3）和第二芯片（4）；将第一电极（1）及第二电极（2）引线并作为主体框架；把第一芯片（3）和第二芯片（4）安装到第一电极（1）及第二电极（2）上；用芯片焊接部件（5）把第一电极（1）、第二电极（2）和第一芯片（3）和第二芯片（4）进行连接；之后按照需要体现的LED芯片的颜色把透明或包含荧光体的荧光树脂点胶到主体的凹槽（6）上，形成填充凹槽（6）的透光部；然后进行2次固化，硬化透光部使其与主体及其他结构的结合更加牢固。本发明可以有效增加透光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED的封装方法，其特征在于包括以下步骤：首先形成主体后在第一电极（1）及第二电极（2）上安装第一芯片（3）和第二芯片（4）；将第一电极（1）及第二电极（2）引线并作为主体框架；把第一芯片（3）和第二芯片（4）安装到第一电极（1）及第二电极（2）上； 用芯片焊接部件（5）把第一电极（1）、第二电极（2）和第一芯片（3）和第二芯片（4）进行连接；之后按照需要体现的LED芯片的颜色把透明或包含荧光体的荧光树脂点胶到主体的凹槽（6）上，形成填充凹槽（6）的透光部；⑥然后进行2次固化，硬化透光部使其与主体及其他结构的结合更加牢固。
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