[发明专利]一种发光装置无效

专利信息
申请号: 201210456137.9 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102931179A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 孔德宝 申请(专利权)人: 南京市江宁区丁卯电子科技中心
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 邓丽
地址: 222000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种发光装置,包括主体、电极、LED芯片、芯片焊接部件及透光部(6),所述主体包括凹槽(5),主体上部(4)及间隔基(3),所述间隔基(3)为主体上部(4)周围的凸起,所述电极是从外部接收电源供电,电极包括第一电极(1)和第二电极(2),2个LED芯片分别安装在所述凹槽(5)上外露的第一电极(1)及第二电极(2)上,所述芯片焊接部件包括通过第一芯片焊接部件(7),第二芯片焊接部件(11)及连接两个电极的第三芯片焊接部件(9),通过第一芯片焊接部件(7),第二芯片焊接部件(11)把2个LED芯片即第一LED芯片(8)、第二LED芯片(10)分别连接到第一电极(1)及第二电极(2)上,本发明可以有效增加透光效果。
搜索关键词: 一种 发光 装置
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于:包括主体、电极、LED芯片、芯片焊接部件及透光部(6),所述主体包括凹槽(5),主体上部(4)及间隔基(3),所述间隔基(3)为主体上部(4)周围的凸起,所述电极是从外部接收电源供电,电极包括第一电极(1)和第二电极(2),2个LED芯片分别安装在所述凹槽(5)上外露的第一电极(1)及第二电极(2)上,所述芯片焊接部件包括通过第一芯片焊接部件(7),第二芯片焊接部件(11)及连接两个电极的第三芯片焊接部件(9),通过第一芯片焊接部件(7),第二芯片焊接部件(11)把2个LED芯片即第一LED芯片(8)、第二LED芯片(10)分别连接到第一电极(1)及第二电极(2)上。
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