[发明专利]一种上蜡工艺无效
| 申请号： | 201210457559.8 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103811595A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张恒 | 申请（专利权）人： | 张恒 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B05C1/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王澎 |
| 地址： | 264003 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种上蜡工艺，其特征在于，所述工艺方法如下：将氮气枪压力调至0.6MPa，将氮气枪枪口斜对芯片表面，打开氮气枪，将芯片表面吹干净；将蜡棒和陶瓷盘加热至110℃，再将蜡滴涂在陶瓷盘上，每片消耗0.3g蜡；将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖一定数量的无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa；冷却至40℃，取出陶瓷盘，上蜡结束。发明工艺将上蜡温度及压力进一步精确保证上蜡的均匀性，同时能够有效的降低裂片率，保证了芯片的质量，从而提高了产品的利润。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 上蜡 工艺 | ||
【主权项】：
一种上蜡工艺，其特征在于，所述工艺方法如下：（1）将氮气枪压力调至0.6MPa，将氮气枪枪口斜对芯片表面，打开氮气枪，将芯片表面吹干净；（2）将蜡棒和陶瓷盘加热至110℃，再将蜡滴涂在陶瓷盘上，每片消 耗0.3g蜡；（3）将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa；（4）冷却至40℃，取出陶瓷盘，上蜡结束。
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