[发明专利]部件供给装置以及部件供给方法有效

专利信息
申请号: 201210457630.2 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN103108536B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 高松刚志 申请(专利权)人: JUKI株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种部件供给装置以及部件供给方法,其不会阻碍生产节拍的提高,避免制造成本上升。部件供给装置(10)包含吸附头(16),其对裸晶(D)进行输送;供给台(20),其在从吸附头(16)接收到裸晶(D)后,将裸晶(D)向表面安装装置(1)传送,并且,在从吸附头(16)接收裸晶(D)的接收位置(H)、至向表面安装装置(1)传送裸晶(D)的传送位置(P)之间,进行往复移动;以及吸附嘴(21),其设置在供给台(20)上,对由吸附头(16)输送的裸晶(D)进行吸附,并且,在供给台(20)从传送位置(P)开始移动的定时、和停止于接收位置(H)的定时中的至少一个定时,放出气体。
搜索关键词: 部件 供给 装置 以及 方法
【主权项】:
一种部件供给装置,其特征在于,包含:输送装置,其对电子部件进行输送;供给台,其在从所述输送装置接收到所述电子部件后,将所述电子部件向安装装置传送,并且,在从所述输送装置接收所述电子部件的接收位置、至向所述安装装置传送所述电子部件的传送位置之间,进行往复移动;缓冲机构,其设置于所述接收位置,对从所述传送位置向所述接收位置移动的所述供给台发生碰撞时的冲击进行吸收;以及吸附嘴,其设置在所述供给台上,对由所述输送装置输送的电子部件进行吸附,并且,在所述供给台与所述缓冲机构碰撞而停止于所述接收位置的定时,放出气体。
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