[发明专利]发光二极管晶粒模块、其封装方法及其移取治具无效
| 申请号： | 201210457661.8 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102956796A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞华;洪志欣;邵世丰;刘恒 | 申请（专利权）人： | 财团法人成大研究发展基金会;华夏光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管晶粒模块，所述发光二极管晶粒模块包括：至少一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒具有一基板与多个磊晶层；一光杯座，该光杯座具有一底部与一上缘，该光杯座通过该底部承载至少一发光二极管晶粒；该光杯座的该上缘包含至少一封闭沟槽或至少一封闭凸缘环绕该至少一发光二极管晶粒；至少一绝缘层，位于该封闭沟槽或该封闭凸缘上；二导电层，位于该绝缘层上；二导线，分别连接于对应的该导电层与该至少一发光二极管之间；以及一封胶结构，包覆该至少一发光二极管晶粒，其中该封闭沟槽或该封闭凸缘限制该封胶结构的成形范围，并且该二导线分别经由对应的该导电层向该封胶外部延伸。本发明封装制得的发光二极管晶粒模块的体积可有效缩减，并同时改善发光亮度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 晶粒 模块 封装 方法 及其 移取治具 | ||
【主权项】：
一种发光二极管晶粒模块，其特征在于，包括：至少一发光二极管晶粒，该发光二极管晶粒具有一基板与多个磊晶层；一光杯座，该光杯座具有一底部与一上缘，该光杯座通过该底部承载至少一发光二极管晶粒；该光杯座的该上缘包含至少一封闭沟槽或至少一封闭凸缘环绕该至少一发光二极管晶粒；至少一绝缘层，位于该封闭沟槽或该封闭凸缘上；二导电层，位于该绝缘层上；二导线，分别连接于对应的该导电层与该至少一发光二极管之间；以及一封胶结构，包覆该至少一发光二极管晶粒，其中该封闭沟槽或该封闭凸缘限制该封胶结构的成形范围，并且该二导线分别经由对应的该导电层向该封胶外部延伸。
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