[发明专利]用于芯片装置的壳体及用于形成壳体的方法有效
| 申请号： | 201210458123.0 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103107143A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·兰道;约阿希姆·马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于芯片装置的壳体及用于形成壳体的方法。其中，该壳体包括：载体，包括被配置为收纳芯片装置的第一载体侧，第二载体侧以及从第一载体侧延伸至第二载体侧的一个或多个通孔；插入通过通孔的至少一个电连接器，该至少一个电连接器被布置为从第二载体侧延伸至第一载体侧；其中，该至少一个电连接器可包括：第一载体侧上的第一部分；第一载体侧上的第二部分，其中，第一部分被构造为以与第二部分成一角度地延伸出第一载体侧；以及第二载体侧上的第三部分，其中，第三部分被构造为以与第二部分成一角度地延伸出第二载体侧。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 装置 壳体 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片装置的壳体，所述壳体包括：载体，包括第一载体侧、第二载体侧以及从所述第一载体侧延伸至所述第二载体侧的一个或多个通孔，其中，所述第一载体侧被构造为收纳芯片装置；通过通孔插入的至少一个电连接器，所述至少一个电连接器被布置为从所述第二载体侧延伸至所述第一载体侧；其中，所述至少一个电连接器包括：所述第一载体侧上的第一部分；所述第一载体侧上的第二部分，其中，所述第一部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第一载体侧；以及所述第二载体侧上的第三部分，其中，所述第三部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第二载体侧。
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