[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210458359.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102931168A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王德峻;黄建华;罗光淋;方仁广 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装基板及其制造方法，所述封装基板包含：一第一介电层；至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内；一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第一导电柱电性连接，且所述第一电路层与所述种子层对应排列设置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包含： 一第一介电层； 至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内； 一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；以及 一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第一导电柱电性连接，且所述第一电路层与所述种子层对应排列设置。
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