[发明专利]一种刮除无砟轨道上拱的方法有效

专利信息
申请号: 201210458618.3 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN102995507A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 张千里;蔡德钩;马伟斌;叶阳升;史存林;李中国;王立军;刘杰;程远水;闫宏业;闫鑫;姚建平 申请(专利权)人: 中国铁道科学研究院铁道建筑研究所
主分类号: E01B31/00 分类号: E01B31/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明要求保护一种刮除无砟轨道上拱的方法,1)去除上拱区段的路肩封闭层和线间的混凝土,再从路基面下切10~20cm级配碎石;2)预松动基床表层顶部级配碎石:采用水平钻机进行水平交叉钻孔,松动基床表层表面以下10~20cm深度范围内的级配碎石;3)去除支承层以下的级配碎石:通过水平钻机连续钻孔措施去除支承层下厚约10~20cm、且与刮板等宽的级配碎石,形成刮板机工作面;4)安放刮板机及刮板输送带:由刮板输送带侧面刮除支承层以下的级配碎石,向前推进刮板输送机,逐步刮除级配碎石,并及时充填垫木,最终完成上拱区段内碎石层的刮除。
搜索关键词: 一种 轨道 方法
【主权项】:
一种刮除无砟轨道上拱的方法,其特征在于:1)去除上拱区段的路肩封闭层和线间的混凝土,再从路基面下切10~20cm级配碎石;2)预松动基床表层顶部级配碎石:采用水平钻机进行水平交叉钻孔,松动基床表层表面以下10~20cm深度范围内的级配碎石。3)去除支承层以下的级配碎石:通过水平钻机连续钻孔措施去除支承层下厚约10~20cm、且与刮板等宽的级配碎石,形成刮板机工作面。4)安放刮板机及刮板输送带:由刮板输送带侧面刮除支承层以下的级配碎石,向前推进刮板输送机,逐步刮除级配碎石,并及时充填垫木,最终完成上拱区段内碎石层的刮除。
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