[发明专利]安装装置、安装电子部件的方法、制造基板的方法

摘要

本发明公开了安装装置、安装电子部件的方法、制造基板的方法及程序。该安装装置包括第一安装头、第二安装头和控制器。第一安装头和第二安装头被构造为重复执行保持电子部件的保持操作和将所保持的电子部件安装到基板上的安装操作以交替地将电子部件安装到基板上。控制器被构造为当第一安装头和第二安装头完成保持操作并且均处于能够安装电子部件的状态时，比较与第一安装头的剩余安装时间段相关的第一值和与第二安装头的剩余安装时间段相关的第二值，以使对应于第一值和第二值中的较大值的安装头优先执行安装操作。

主权项

一种安装装置，所述安装装置包括：第一安装头和第二安装头，被构造为均重复执行保持电子部件的保持操作和将所保持的所述电子部件安装到基板上的安装操作以交替地将所述电子部件安装到所述基板上；以及控制器，被构造为当所述第一安装头和所述第二安装头完成所述保持操作并且均处于能够安装所述电子部件的状态时，比较与所述第一安装头的剩余安装时间段相关的第一值和与所述第二安装头的剩余安装时间段相关的第二值，以使对应于所述第一值和所述第二值中的较大值的安装头优先执行安装操作，其中，所述控制器计算所述第一值和所述第二值间的差值的绝对值，确定所述差值的绝对值是否等于或大于预定的阈值，并且当所述差值的绝对值等于或大于所述预定的阈值时，比较所述第一值和所述第二值，而在所述差值的绝对值小于所述预定的阈值时，不执行所述第一值与所述第二值之间的比较，而是执行与正常操作相同的操作。