[发明专利]回流焊接系统有效
| 申请号： | 201210459236.2 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103100776A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 助川拓士;山田博之;猪俣宪安 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 代易宁;杨楷 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种回流焊接系统，所述回流焊接系统将其上已经印刷有或涂有焊膏的印刷电路板输送到可密封的加热炉用于回流焊接，其中所述加热炉设置有接触加热单元，所述接触加热单元具有：输送轨道，其从底部支撑所述印刷电路板的外边缘部分；以及顶部热传递加热器，其从上面支撑所述印刷电路板的外边缘部分，并且所述加热炉设置有吹热气加热单元，所述输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有加热器，所述加热器对所述印刷电路板的外边缘部分加热，并且在所述印刷电路板加载之后，所述输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得所述输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热所述印刷电路板的外边缘部分。
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