[发明专利]一种LED光学模组与散热器的连接结构有效
| 申请号： | 201210459947.X | 申请日： | 2012-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103811629A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 顾仁法 | 申请（专利权）人： | 顾仁法 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214107 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板和LED芯片底座，导热基板和导热柱通过导热螺钉固定连接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔径大于导热螺钉的头部外径，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面贴合在一起，导热基板和LED芯片底座贴合在一起。本发明的一种LED光学模组与散热器的连接结构，导热快，散热效率高，具有制造成本低，适用范围广的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光学 模组 散热器 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板(1)和LED芯片底座(2)，其特征是：导热基板(1)和导热柱(12)通过导热螺钉(11)固定连接在一起，所述LED芯片底座(2)上加工有通孔(21)，其孔径大于导热螺钉(11)的头部外径，LED芯片(22)焊接在LED芯片底座(2)的通孔(21)中，所述LED芯片(22)的底平面与导热螺钉(11)的头部表面贴合在一起。
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