[发明专利]一种模数混合温度补偿的晶体振荡电路在审
| 申请号： | 201210461562.7 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102931916A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 潘立阳;伍冬;李树龙;王立业 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种模数混合温度补偿的晶体振荡电路，包括：温度传感器，温度传感器用于感测环境温度，并将温度信号转化为电压信号同时送给模拟补偿网络和数字补偿网络；模拟补偿网络，模拟补偿电路根据温度传感器提供的电压信号产生模拟补偿电压值，并将模拟补偿电压值送给晶体谐振器振荡电路，以补偿谐振器的频率；数字补偿网络，数字补偿电路根据温度传感器提供的电压信号产生数字补偿电压值，并将数字补偿电压值送给晶体谐振器振荡电路，以补偿谐振器的频率；以及晶体谐振器振荡电路。本发明具有精度高、功耗低、集成度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 温度 补偿 晶体 振荡 电路 | ||
【主权项】：
一种模数混合温度补偿的晶体振荡电路，其特征在于，包括：温度传感器，所述温度传感器用于感测环境温度，并将温度信号转化为电压信号同时送给模拟补偿网络和数字补偿网络；所述模拟补偿网络，所述模拟补偿电路根据所述温度传感器提供的所述电压信号产生模拟补偿电压值，并将所述模拟补偿电压值送给晶体谐振器振荡电路，以补偿谐振器的频率；所述数字补偿网络，所述数字补偿电路根据所述温度传感器提供的所述电压信号产生数字补偿电压值，并将所述数字补偿电压值送给所述晶体谐振器振荡电路，以补偿谐振器的频率；以及晶体谐振器振荡电路。
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