[发明专利]改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法有效
| 申请号： | 201210462507.X | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102958290A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 任树元;王水娟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 pcb 板大铜面起翘 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。
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