[发明专利]热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺无效
申请号: | 201210462803.X | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN102943255A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 黄尚宇;何鹏;胡建华;王华昌;冯飞;雷雨 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36;C04B35/628;C23C4/10 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺,包括有以下工艺步骤:将预处理后的碳化硅粉末放置于化学镀镍装置中进行施镀,其镀液配方:主盐硫酸镍30g/L,还原剂次亚磷酸钠30g/L,络合剂采用苹果酸与丁二酸钠各20g/L,稳定剂硫脲1.5~2.5mg/L,所述的预处理后的碳化硅粉末的装载比为20~25g/L,施镀的温度为85~90℃,施镀过程中通过补加5%NaOH溶液维持镀液pH值4.0~4.8,即得。本发明的有益效果在于:本发明的反应速度快,成本低,包覆质量好,包覆层致密均匀;镀液使用周期长;用于热锻模模膛表面强化时与其它金属粘结相结合性能好,模膛表面强化层致密。 | ||
搜索关键词: | 锻模 表面 化用 碳化硅 制备 工艺 | ||
【主权项】:
热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉的制备工艺,其特征在于包括有以下工艺步骤:将预处理后的碳化硅粉末放置于化学镀镍装置中进行施镀,其镀液配方按照以下配比进行配制:主盐硫酸镍30g/L,还原剂次亚磷酸钠30g/L,络合剂采用苹果酸与丁二酸钠各20g/L,稳定剂硫脲1.5~2.5mg/L,所述的预处理后的碳化硅粉末的装载比为20~25g/L,施镀的温度为85~90℃,施镀过程中通过补加5%NaOH溶液维持镀液pH值4.0~4.8,得到热锻模模膛表面强化用镍包碳化硅粉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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