[发明专利]半导体设备机台质量监控方法及系统有效
| 申请号： | 201210464156.6 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103823408A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 栾广庆 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/406 | 分类号： | G05B19/406 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备机台质量监控方法及系统，该方法包括：S1、自动获取前一次工艺中机台质量监控的前值数据和后一次工艺中机台质量监控的后值数据；S2、将前值数据和后值数据对应生成前值图和后值图；S3、对前值图和后值图进行叠图计算，得到叠图以及对应的叠图值；S4、比较叠图值与系统预设的阈值spec，若叠图值小于或等于spec，则判定机台正常；若叠图值大于spec，则判定机台异常，机台停止作业。本发明能够实时收集数据并进行自动监控，收集的数据准确完整，消除了人工记录造成的错误，同时当产生的缺陷超过系统预设值时则停止机台运作，提高了晶圆生产的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 机台 质量 监控 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体设备机台质量监控方法，其特征在于，所述方法包括：S1、自动获取前一次工艺中机台质量监控的前值数据和后一次工艺中机台质量监控的后值数据，所述前值数据和后值数据为工艺中晶圆上的缺陷数量；S2、将前值数据和后值数据对应生成前值图和后值图；S3、对前值图和后值图进行叠图计算，得到叠图以及对应的叠图值，所述叠图值为两次工艺过程中新增的缺陷数量；S4、比较叠图值与系统预设的阈值spec，若叠图值小于或等于spec，则判定机台正常；若叠图值大于spec，则判定机台异常，机台停止作业。
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