[发明专利]图像传感器有效
申请号: | 201210464819.4 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN103296038B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 金相勋;文昌碌 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了图像传感器。图像传感器包括位于基底的第一表面上并且具有多层结构的第一绝缘层间结构。第一布线结构位于第一绝缘层间结构中。通孔接触塞从基底的第二表面延伸,并且穿透基底以电连接到第一布线结构。滤色器和微透镜堆叠在基底的第一区域中的第二表面上。第二绝缘层间结构位于基底的第二区域中的第二表面上。第二布线结构位于第二绝缘层间结构中,以电连接到通孔接触塞。焊盘图案电连接到第二布线结构并且具有上表面,通过所述上表面施加外部电信号。光电二极管在第一区域中位于第一布线结构和第二布线结构之间。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 | ||
【主权项】:
一种图像传感器,所述图像传感器包括:第一绝缘层间结构,位于第一基底的第一表面上并且具有多层结构;第一布线结构,位于第一绝缘层间结构中;通孔接触塞,从第一基底的与所述第一表面背对的第二表面延伸,并且穿透第一基底以电连接到第一布线结构;多个滤色器和多个微透镜,堆叠在第一基底的第一区域中的第二表面上;第二绝缘层间结构,位于第一基底的第二区域中的第二表面上;第二布线结构,位于第二绝缘层间结构中,以电连接到通孔接触塞;焊盘图案,电连接到第二布线结构并且具有上表面,通过所述上表面施加外部电信号;多个光电二极管,在第一基底的第一区域中并且对应于所述多个微透镜中的每个微透镜位于第一布线结构和第二布线结构之间;以及多个晶体管,位于第一基底的第二区域中的第二表面上,其中,所述多个晶体管电连接到第二布线结构并且构成多个第二外围电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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