[发明专利]一种全方位镀金属聚烯烃导电泡棉及其制备方法

摘要

本发明涉及一种EMI防护全方位镀金属聚烯烃导电泡棉及其制备方法，包括以下步骤：导电母粒的制备、阻燃母粒的制备、发泡母粒的制备、片材的挤制、片材的辐射交联、片材发泡、导电无纺布粘合、泡棉打孔、泡棉电镀。该材料能提供有效的EMI屏蔽，具备导电性强、超薄型、易成形、重量小、便于安装、抗腐蚀、外观好等优点，不仅表面导电，而且上下整体都导通，具有了全方位的导电性，厚度仅0.10-0.50mm。广泛应用于PDA掌上电脑、LCD、手机、数字电视、笔记本电脑、数码相机等电子产品。

主权项

一种全方位镀金属聚烯烃导电泡棉的制备方法，包括以下步骤：第一步：导电母粒的制备：将低密度聚乙烯树脂、三元乙丙胶、超导炭黑、聚乙烯蜡、白油、抗氧剂1010加入到密炼机中密炼6‑8分钟，密炼温度70‑90℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成导电母粒；所用低密度聚乙烯树脂、三元乙丙胶、超导炭黑、聚乙烯蜡、白油、抗氧剂1010的质量比例为：40‑60∶40‑60∶60‑70∶1‑2∶2‑3∶0.6‑0.9；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区90±5℃，二区100±5℃，三区110±5℃，四区120±5℃，五区130±5℃，六区120±5℃；第二步：阻燃母粒的制备：将三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、氢氧化镁、八钼酸铵、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、甲基苯基硅油加入到密炼机中密炼8‑10分钟，密炼温度70‑100℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成阻燃母粒；所用将三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、氢氧化镁、八钼酸铵、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、甲基苯基硅油的质量比例为：40‑60∶40‑60∶160‑200∶30‑40∶3‑5∶0.6‑0.9∶1‑2；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区100±5℃，二区110±5℃，三区120±5℃，四区130±5℃，五区140±5℃，六区130±5℃；第三步：发泡母粒的制备：将低密度聚乙烯树脂、三元乙丙胶、发泡剂偶氮二甲酰胺、滑石粉、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼5‑7分钟，密炼温度60‑80℃，然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼造粒，制备成发泡母粒；所用低密度聚乙烯树脂、三元乙丙胶、发泡剂、滑石粉、硬脂酸锌、聚乙烯蜡、抗氧剂1010的质量比例为：40‑60∶40‑60∶40‑50∶1‑2∶1‑2∶2‑3∶0.5‑0.8；双阶式混炼造粒机的工作温度为：一区70±5℃，二区80±5℃，三区90±5℃，四区100±5℃，五区100±5℃，六区80±5℃；第四步：片材的挤制：将低密度聚乙烯树脂、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、导电母粒、阻燃母粒、发泡母粒、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯加入到高速混合机中，常温混合3‑5分钟，然后排入到单螺杆挤出机中，挤制成片材，所用低密度聚乙烯、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、导电母粒、阻燃母粒、发泡母粒、聚乙烯蜡、抗氧剂1010、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯的质量比例为：30‑50∶30‑50∶3‑5∶20‑30∶10‑20∶2‑3∶0.5‑0.8∶0.3‑0.5；单螺杆挤出机的工作温度为：一区90±5℃，二区95±5℃，三区100±5℃，四区110±5℃，五区100±5℃；第五步：片材的辐射交联：将第四步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联，辐照剂量为18‑20Mrad；第六步：交联后的片材发泡：经过辐射交联后的片材进入高温发泡炉进行发泡，得泡棉,发泡炉温度：260±10℃；第七步：泡棉与导电无纺布贴合：将第六步得到的泡棉通过粘合剂与导电无纺布粘合起来，得无纺布粘合泡棉，所用粘合剂为导电粘合剂；第八步：泡棉的打孔：将无纺布粘合泡棉通过泡棉打孔机均匀打孔；第九步：将打孔后的无纺布粘合泡棉进行电镀，得到全方位镀金属聚烯烃导电泡棉。