[发明专利]一种LED芯片及其制作方法

摘要

本发明揭露了一种LED芯片及其制造方法，所述LED芯片的制造方法在生成电极群之后继续生成电极层和绝缘层等结构，优化了传统的倒装芯片工艺的两个步骤，同时这样的方法对LED芯片的厚度得到有效的控制。并且将传统的设置一对电极分隔为分布在管芯对应区域的第一电极群和第二电极群，这样的结构能获得充分的电流扩展使电流均匀分布，使器件得到良好的发光效率和均匀的出光率，并且能满足芯片尺寸更进一步增加的需求。

主权项

一种LED芯片的制造方法，包括：提供衬底，在衬底上形成管芯；在管芯表面形成第一绝缘层，并平坦化所述第一绝缘层；在第一绝缘层对应区域开出第一孔槽群；在第一绝缘层上形成第一金属层，并平坦化所述第一金属层，第一孔槽群内的金属组成第一电极群，第一绝缘层表面的金属层组成第一电极层；在第一电极层对应区域开出绝缘孔槽群；在第一电极层上沉积第二绝缘层，并平坦化所述第二绝缘层；在第二绝缘层对应区域开出第二孔槽群；在第二绝缘层上形成第二金属层，并平坦化所述第二金属层，第二孔槽群内的金属组成第二电极群，第二绝缘层表面的金属层组成第二电极层；在第二电极层上贴装基板。