[发明专利]高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构无效
| 申请号： | 201210466030.2 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103826392A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王彦博 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。本发明中，在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔，每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块，当进行曝光时，胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上，经过酸蚀处理后，产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号，这样进行后期处理时，一旦出现问题，能很好的追溯以往的加工情况，非常的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 曝光 工艺 中的 识别 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构，包括胶片，在胶片上设置有图形区，其特征在于：在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔，每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块，每个胶片块通过透明胶带与胶片连接，所述胶片块上设置有标识符号。
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