[发明专利]半导体封装用的铜合金线无效
| 申请号： | 201210466370.5 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103824833A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吕传盛;洪飞义 | 申请（专利权）人： | 吕传盛;洪飞义;风青实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种半导体封装用的铜合金线，其主要由铜合金材质制成，以100％的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01-0.65wt.％的贵金属、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜。藉此，以熔融状的铜合金制成的铜合金线不仅具有较佳的焊接成球性与接合性，亦具有高温抗氧化的能力，同时通过贵金属(较佳为钯)以及稀土元素(可包含有镧与铈)使得本发明的铜钯稀合金线于无尘室中可达到28天无氧化的功效，避免传统接合铜线易氧化缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 铜合金 | ||
【主权项】：
一种半导体封装用的铜合金线，其是由铜合金材质制成，以100％的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01‑0.65wt.％的贵金属、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜。
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