[发明专利]渐变半径光子晶体发光二极管制备方法有效

专利信息
申请号: 201210467085.5 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN102931308A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 许兴胜;王华勇;高永浩 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种渐变半径光子晶体发光二极管的制备方法,包括:取一氮化镓基发光二极管外延片;在外延片的P型GaN接触层上生长ITO层;在ITO层上淀积一层SiO2层,在SiO2层上制作掩膜板图形;根据掩膜板图形腐蚀去掉外延片一侧的部分SiO2层、P型GaN接触层、有源层和N型GaN接触层,腐蚀深度至N型GaN接触层内;在ITO层上向下刻蚀制作第一层光子晶体结构;在第一层光子晶体结构的基础上向下刻蚀制作与第一层光子晶体结构晶格常数相同的第二层光子晶体结构;在GaN接触层一侧形成的台面上制作N电极;在ITO层上第一层光子晶体结构的一侧制作P电极,完成器件的制作。本发明增加了发光二极管的光提取效率。
搜索关键词: 渐变 半径 光子 晶体 发光二极管 制备 方法
【主权项】:
一种渐变半径光子晶体发光二极管的制备方法,包括以下步骤:步骤1:取一氮化镓基发光二极管外延片,该外延片包括在衬底基片上依次生长的GaN缓冲层、N型GaN接触层、有源层和P型GaN接触层;步骤2:在外延片的P型GaN接触层上生长ITO层;步骤3:在ITO层上淀积一层SiO2层,在SiO2层上制作掩膜板图形;步骤4:根据掩膜板图形腐蚀去掉外延片一侧的部分SiO2层、P型GaN接触层、有源层和N型GaN接触层,腐蚀深度至N型GaN接触层内,使暴露的N型GaN接触层的一侧形成台面;步骤5:在ITO层上向下刻蚀制作第一层光子晶体结构;步骤6:在第一层光子晶体结构的基础上向下刻蚀制作与第一层光子晶体结构晶格常数相同的第二层光子晶体结构;步骤7:在GaN接触层一侧形成的台面上制作N电极;步骤8:在ITO层上第一层光子晶体结构的一侧制作P电极,完成器件的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210467085.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top