[发明专利]一种抗界面反应的复合陶瓷型壳无效

专利信息
申请号: 201210470194.2 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN102950251A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 娄延春;于波;苏贵桥;刘孝福;李长春;郭新力 申请(专利权)人: 沈阳铸造研究所
主分类号: B22C9/04 分类号: B22C9/04;B22C1/18;B22C3/00
代理公司: 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 代理人: 刘忠达
地址: 110167 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种抗界面反应的复合陶瓷型壳,该型壳包括由氧化钇粉为耐火粉料,氧化钇砂为耐火骨料,硅溶胶为粘结剂,采用多次涂覆方法制成的面层和由电熔莫来石粉为耐火粉料,电熔刚玉砂为耐火骨料,硅溶胶为粘结剂,采用多次涂覆方法制成的加固层,加固层固定在面层的上端面上,且为一整体结构;型壳总厚度为5-13mm,其中面层厚度为0.15-1.4mm。用本方法制成的型壳焙烧后型壳的型腔表面光洁、无裂纹,表面无浮砂、浮粉,完全清晰地复制了叶片蜡模的形状。
搜索关键词: 一种 界面 反应 复合 陶瓷
【主权项】:
一种抗界面反应的复合陶瓷型壳,其特征在于:该型壳包括由氧化钇粉为耐火粉料,氧化钇砂为耐火骨料,硅溶胶为粘结剂,采用多次涂覆方法制成的面层和由电熔莫来石粉为耐火粉料,电熔刚玉砂为耐火骨料,硅溶胶为粘结剂,采用多次涂覆方法制成的加固层,加固层固定在面层的上端面上,且为一整体结构;型壳总厚度为5‑13mm,其中面层厚度为0.15‑1.4 mm;上述加固层的外端面上涂设有电熔莫来石层,为封浆层;上述氧化钇粉粒度≤320目,电熔莫来石粉粒度≤320目,氧化钇砂粒度为80‑120目,电熔刚玉砂粒度为24‑46目,硅溶胶浓度为25‑35%。
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