[发明专利]发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具

摘要

本发明公开一种发光二极管封装结构及大照明角度的发光二极管灯具。发光二极管封装结构包括一基板、一发光二极管芯片与一封装胶材。基板包括一第一导电部分、一第二导电部分与一透明绝缘部分。第一导电部分与第二导电部分通过透明绝缘部分互相分开并受其围绕。第一导电部分与第二导电部分的表面具一粗糙结构与透明绝缘部分接合。发光二极管芯片设置在基板上并电连接于第一导电部分与第二导电部分。封装胶材位于基板上覆盖在发光二极管芯片。发光二极管芯片发出的光线可经由封装胶材与基板的透明绝缘部分出光。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括：基板，包括：第一导电部分；第二导电部分；以及透明绝缘部分，该第一导电部分与该第二导电部分通过该透明绝缘部分互相分开并受其围绕，且该第一导电部分与该第二导电部分的表面具一粗糙结构与该透明绝缘部分接合；发光二极管芯片，设置在该基板上并电连接于该第一导电部分与该第二导电部分；以及封装胶材，位于该基板上覆盖在该发光二极管芯片，其中发光二极管芯片发出的光线可经由该封装胶材与该基板的透明绝缘部分出光。