[发明专利]电子封装用无铅钎料有效
| 申请号： | 201210472289.8 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102962599A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 孙凤莲;刘洋;刘洋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 王艳萍 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子封装用无铅钎料，它涉及一种电子封装用无铅钎料。本发明解决了现有高银钎料成本较高，低银钎料力学性能差的技术问题。电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余为Sn组成。本发明通过钎料成分的设计和优化得到了性能优异，成本低廉的电子封装用无铅钎料。多种元素添加考虑其相互弥补作用，减小了某一元素在改善性能的同时所带来其他的不利影响，有效提升了钎料的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 用无铅钎料 | ||
【主权项】：
电子封装用无铅钎料，其特征在于电子封装用无铅钎料按照质量百分含量由0.35～0.90％Ag，0.20～1.00％Cu，0.005～0.20％Ni，1.20～4.00％Bi，0.50～2.00％Sb，0.01～0.20％Ti，其余为Sn组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨理工大学，未经哈尔滨理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210472289.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：从山茱萸中提取马钱素的方法
- 下一篇：针织横机中的尖山
