[发明专利]一种硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料无效
申请号: | 201210472290.0 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN102922170A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 陈国庆;张秉刚;冯吉才;吴振中 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K15/00;B23K103/18 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料,本发明涉及异种材料电子束焊接用材料,本发明是要解决现有的硬质合金与钢用钎焊连接的方法工序复杂、熔焊连接方法易产生裂纹缺陷的技术问题。本发明的硬质合金与钢的电子束焊接用中间层材料由铁粉、铌粉、钇粉、碳粉和镍粉制成。将本发明的硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料切割成薄片,打磨、清洗后,得到了中间层;将中间层放置在待焊的硬质合金与钢之间,用电子束焊接方法得到了硬质合金与钢的电子束焊接接头。本发是有的硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料用于异种材料焊接领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 硬质合金 电子束 焊接 填充 材料 | ||
【主权项】:
一种硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料,其特征在于硬质合金与钢的电子束焊接用填充材料按重量百分比由8.3~8.5%的铁粉、0.45%~0.55%的铌粉、0.75%~0.85%的钇粉、0.45%~0.55%的碳粉和余量的镍粉制成。
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