[发明专利]升降装置及具有其的半导体设备在审
| 申请号： | 201210472425.3 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103839859A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吕峰;佘青 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H02K7/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海;宋合成 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种升降装置及具有其的半导体设备，升降装置包括：机架、推杆电机、焊接波纹管和移动杆，推杆电机设在机架内且与机架的底壁相连。焊接波纹管固定在机架的顶壁上。移动杆的下端与推杆电机的推杆相连，移动杆的上端穿过机架的顶壁伸入焊接波纹管内且与焊接波纹管相连。根据本发明实施例的升降装置，通过设置有推杆电机以驱动移动杆的上下移动，使得升降装置整体结构简单，装配方便，体积小，精度高，组合性强，维护方便，且降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 装置 具有 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种升降装置，其特征在于，包括：机架；推杆电机，所述推杆电机设在所述机架内且与所述机架的底壁相连；焊接波纹管，所述焊接波纹管固定在所述机架的顶壁上；和移动杆，所述移动杆的下端与所述推杆电机的推杆相连，所述移动杆的上端穿过所述机架的顶壁伸入所述焊接波纹管内且与所述焊接波纹管相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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