[发明专利]一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法无效
| 申请号： | 201210472625.9 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102938971A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 王强;易胜;陆景富;徐缓 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法，通过在金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或芯片的金属凸台，金属凸台以外的其他区域对应为线路部分，所述金属凸台与金属基层连接为一体，大功率电子元器件或芯片的非导体位置可以与金属基层凸台直接接触，由于金属基层为导热系数大于200W/mK的铜基或铝基，而电子元器件与芯片又直接与其接触，因此可以实现良好的导热效果，满足了功率大于150W电子元器件或芯片的散热需求，本发明使目前PCB板的散热系数由10W/mK提升到200W/mK，极大改善了大功率电子元器件及高速运算芯片的稳定性和可靠性，同时提高了大功率电子元器件及高速运算芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高 导热 性能 单面 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超高导热性能的单面印制线路板，其特征在于包括：一金属基层，该金属基层上设置有用于安装大功率电子元器件或大功率芯片的凸台；一绝缘层，该绝缘层与金属基层形状大小相同，且绝缘层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第一开窗；一铜箔层，该铜箔层与金属基层形状大小相同，且铜箔层上设置有与上述凸台位置对应且形状大小相同的第二开窗；铜箔层、绝缘层由上向下依次覆盖于金属基层上，所述凸台对应位于第二开窗和第一开窗中，且凸台上表面与铜箔层上表面处于同一水平面上。
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