[发明专利]光纤对准器件及其制造方法无效
申请号: | 201210472670.4 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN103837938A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 陈瑜;罗啸;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38;G03F1/80 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种光纤对准器件,包括:衬底结构,形成于衬底结构上的沟槽,形成于衬底结构表面并从顶部将沟槽封闭的封闭薄片。沟槽的宽度和深度都根据光纤直径的大小进行设置,各沟槽的长度方向的两侧供光纤插入。本发明还公开了一种光纤对准器件的制造方法。本发明能采用集成电路加工工艺形成,能够实现大规模的量产;本发明的沟槽的宽度和形状能够通过光刻工艺准确定义、沟槽的深度能够通过刻蚀工艺准确控制,能大幅度提高加工精度。 | ||
搜索关键词: | 光纤 对准 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光纤对准器件,其特征在于,包括:一衬底结构,该衬底结构为硅衬底或玻璃衬底;至少一沟槽,形成于所述衬底结构上;一封闭薄片,形成于所述衬底结构表面并从顶部将所述沟槽封闭,各所述沟槽的长度方向的两侧供光纤插入;各所述沟槽的宽度和深度都根据光纤直径的大小进行设置,设置范围为各所述沟槽的宽度和深度为126.3μm~150μm,使光纤插入到所述沟槽中后能和所述沟槽的两个侧面、底面和顶面都相切。
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