[发明专利]晶圆测试系统及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201210472773.0 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN102928761A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王善屹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆测试系统及晶圆测试方法，其中，晶圆测试系统包括：探针卡和探针打磨装置；晶圆测试机，所述晶圆测试机包括控制单元；所述探针卡接收所述晶圆测试机发出的测试信号，对晶圆中的待测芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述晶圆测试机，所述测试结果包括待测芯片的源漏正向导通压降VFSD待测；当连续出现VFSD待测高于或低于源漏正向导通的标准压降VFSD标准时，停止测试，所述控制单元控制所述探针打磨装置对所述探针卡进行打磨；打磨后，进行下一个待测芯片的测试。本发明将探针打磨的时机精确化，更准确规避探针氧化层对测试结果的影响，并进一步提高了晶圆测试结果的准确性和真实性，而且提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：探针卡和探针打磨装置；晶圆测试机，所述晶圆测试机包括控制单元；所述探针卡接收所述晶圆测试机发出的测试信号，对晶圆中的待测芯片进行测试，测试后将测试结果反馈给所述晶圆测试机，所述测试结果包括待测芯片的源漏正向导通压降VFSD待测；当连续出现VFSD待测高于或低于源漏正向导通的标准压降VFSD标准时，停止测试，所述控制单元控制所述探针打磨装置对所述探针卡进行打磨；打磨后，进行下一个待测芯片的测试。
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