[发明专利]内埋腔体多层印制板结构有效
| 申请号： | 201210473176.X | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103841747A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;马永新 | 申请（专利权）人： | 昆山华扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层和位于每相邻两线路层之间的绝缘层，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔与所述传声用内埋腔体导通。该内埋腔体多层印制板结构，不仅能够缩小产品封装体积，而且可提高产品音质效果。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋腔体 多层 印制板 结构 | ||
【主权项】：
一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层（1）和位于每相邻两线路层之间的绝缘层（2），其特征在于：在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体（3），且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该线路层和绝缘层间隔设有两个声孔（4）与所述传声用内埋腔体导通。
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