[发明专利]影像感测器模组及取像模组

摘要

本发明提供一种影像感测器模组，其包括基板、影像感测器及转接板。基板包括承载部及从承载部的侧面延伸出的延伸部。承载部包括上表面及一与上表面相对的下表面。承载部上开设有贯穿上表面和下表面的透光孔，下表面上开设有与透光孔相连通的收容孔。影像感测器收容在收容孔中且与基板电性连接。延伸部包括顶面及与顶面相对的底面。延伸部的厚度小于承载部，顶面与上表面相平齐。转接板电性连接在延伸部的底面。由于延伸部的厚度小于承载部，且延伸部的顶面与承载部的上表面相平齐，通过将转接板电性连接在延伸部的底面，从而有效的降低了影像感测器模组的高度。本发明还提供一种使用所述影像感测器模组的取像模组。

主权项

一种影像感测器模组，其包括一基板、一影像感测器及一转接板；所述基板包括一承载部及一从所述承载部的侧面延伸出的延伸部；所述承载部包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面；所述承载部上开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上开设有一与所述透光孔相连通的收容孔；所述影像感测器收容在所述收容孔中且与所述基板电性连接；所述延伸部包括一顶面及一与所述顶面相对的底面；所述延伸部的厚度小于所述承载部，所述顶面与所述上表面相平齐；所述转接板电性连接在所述延伸部的底面。