[发明专利]一种烧透点温度的控制方法及装置有效
申请号: | 201210475720.4 | 申请日: | 2012-11-21 |
公开(公告)号: | CN102937376A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 李宗平;孙英;贺新华 | 申请(专利权)人: | 中冶长天国际工程有限责任公司 |
主分类号: | F27B21/14 | 分类号: | F27B21/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 410007*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种烧透点温度的控制方法,包括:根据当前下料层厚计算烧透点温度;如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内,则在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时,下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量;在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时,上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量;检测所述混合料槽的料位;根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度,以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。本发明还公开了一种烧透点温度的控制装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 烧透点 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种烧透点温度的控制方法,其特征在于,包括: 根据当前下料层厚计算烧透点温度; 如果计算的烧透点温度不在包含目标温度在内的预设范围内,则在计算的烧透点温度大于所述预设范围的最高值时,下调混合料槽的目标料位或提高混合料槽的上料流量;在计算的烧透点温度小于所述预设范围的最低值时,上调混合料槽的目标料位或降低混合料槽的上料流量; 检测所述混合料槽的料位; 根据所述检测的料位及当前目标料位调整所述混合料槽下方的下料圆辊的输出速度,以使实际的烧透点温度落入所述预设范围内。
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