[发明专利]一种芯片封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。本发明还涉及一种芯片的封装结构，包括一个芯片、一个光学窗口、封装壳体和缓冲基板，封装壳体和所述光学窗口组成一个封闭腔体；缓冲基板位于封闭腔体内，缓冲基板上表面安装有芯片，缓冲基板下表面设有薄膜吸气剂；缓冲基板与所述封装壳体内壁之间有间隙。本发明所述的芯片封装方法及其结构，使芯片封装结构具有了抗机械冲击能力，实现芯片所需的真空环境，减小封装体积，降低封装成本。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体结构；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。