[发明专利]透明印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210477618.8 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103841767A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦;钟佳宏;陈怡岑 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供单面黑化铜箔，包括铜本体层及形成于该铜本体层一侧的第一黑化层；通过第一胶体层将透明基底层粘接于该第一黑化层的表面；将该单面黑化铜箔相对于该第一黑化层的表面进行黑化处理，形成第二黑化层，从而该单面黑化铜箔形成为双面黑化铜箔；去除部分该双面黑化铜箔，从而将该双面黑化铜箔制作形成导电线路层；及在该导电线路层远离该透明基底层的一侧依次设置第二胶体层和透明覆盖层，从而形成透明印刷电路板。
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