[发明专利]感应器单元的制造方法

摘要

本发明提出一种感应器单元的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板，将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于基板上以分别定义出多个感应器区域，接着信号发射器及信号检测器经由打线接合的方式与基板达成电性连接。进行第一次模制成型制作，以使得多个封装结构成型于基板上，且每一个封装结构对应于一感应器区域以包覆信号发射器及信号检测器。提供一封装顶板，封装顶板上具有多个几何图形的开孔。进行第二次模制成型制作，将封装顶板设置于所述多个封装结构上并通过射出成型步骤，形成位于封装顶板及基板之间的隔离层，隔离层包覆所述多个封装结构的四周，最后进行切晶处理以分割出每一个感应器区域。

主权项

一种感应器单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于该基板上，每一个信号发射器与相对应的信号检测器的组合定义出一感应器区域；将每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器经由打线接合的方式与该基板达成电性连接；进行第一次模制成型制作，以使得多个封装结构成型于该基板上，且每一个封装结构对应于一感应器区域以包覆该信号发射器及该信号检测器；提供一封装顶板，该封装顶板上具有多个几何图形的开孔，所述多个开孔分别用以对应于每一个感应器区域的该信号发射器及该信号检测器；进行第二次模制成型制作，将该封装顶板设置于所述多个封装结构上并通过射出成型步骤，形成一位于该封装顶板及该基板之间的隔离层，该隔离层包覆所述多个封装结构的四周；以及进行切晶处理以分割出每一个感应器区域。