[发明专利]一种茯苓复式栽培方法

摘要

本发明公开了一种茯苓复式栽培方法，包括如下操作步骤：1.选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓；2.在菌种下窖后15-20天，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠作为接口部位；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，掰成100-150克的小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，使苓块与段木紧密契合，用土压实，再覆土恢复苓窖；疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。

主权项

一种茯苓复式栽培方法，其特征在于包括如下操作步骤：（1）种苓准备选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植；（2）复式种植在菌种下窖后15—20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压实，盖土厚度10—15厘米，再覆土恢复苓窖；（3）种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。