[发明专利]一种取向硅钢多次激光刻槽降低铁损的方法有效
申请号: | 201210479577.6 | 申请日: | 2012-11-23 |
公开(公告)号: | CN102941413A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 朱业超;王向欣;王若平;郭小龙;田文洲;孙山;陈卫星;张福斌;林勇 | 申请(专利权)人: | 武汉钢铁(集团)公司 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;C21D8/12 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 段姣姣 |
地址: | 430080 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种取向硅钢多次激光刻槽降低铁损的方法:其步骤:预刻刻槽:对经退火后的冷轧取向硅钢板的单面采用激光束预刻成线状或点线状刻槽,其预刻刻槽的深度为目标刻槽深度的30~50%,预刻刻槽的宽度为目标刻槽宽度的60~80%;相邻两刻槽的间隙为3~6mm;精刻刻槽:并使其深度d及宽度w达到目标值。本发明通过激光往复式扫描在取向硅钢片的单面形成一系列平行布置的线状或点线状刻槽,实现了刻槽形貌稳定的控制,尤其是刻槽深度和刻槽宽度的精确控制,使铁损根据板厚现有的水平下降至少8%,且不破坏板型又可明显降低铁损。其铁损降低效果经800℃、2小时消除应力退火后未消失,叠片系数也未降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 取向 硅钢 多次 激光 降低 方法 | ||
【主权项】:
一种取向硅钢多次激光刻槽降低铁损的方法:刻槽的参数:刻槽的目标深度用d表示,刻槽的目标宽度用w表示,控制刻槽的目标深度d在5~30μm;控制25μm≤w‑d≤40μm; 每相邻两刻槽之间的间隙为3~6mm;刻槽的形状为线状或点线状,刻槽与刻槽之间为平行的 ;刻槽与钢板轧制方向成80º~90 º刻槽;其刻槽步骤:1)进行预刻刻槽:对经退火后的冷轧取向硅钢板的单面采用激光束预刻成线状或点线状刻槽,其预刻刻槽的深度为目标刻槽深度的30~50%,预刻刻槽的宽度为目标刻槽宽度的60~80%;相邻两刻槽之间的间隙为3~6mm;2)进行精刻刻槽:采用激光束对经预刻后线状或点线状刻槽进行再次刻制,使其深度d及宽度w达到目标值。
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