[发明专利]低温多晶硅薄膜制备方法、薄膜晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210479947.6 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN102945789A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 田雪雁;龙春平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/336;H01L29/786
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种低温多晶硅薄膜的制备方法,提供一基板,将其置于基台上,在基板上形成缓冲层;在缓冲层上形成非晶硅层,对非晶硅层进行高温处理和激光退火,使非晶硅层形成为多晶硅层;在基板上形成缓冲层之前,在基板下表面或基台上表面形成有保温隔热层。本发明通过增加耐高温保温隔热层,来抑制从融熔硅层向基板、再向基台的快速散热过程。在激光退火过程中,通过增加耐高温保温隔热层,减小了基板的热导率,从而降低基板向基台的散热过程,达到降低融熔硅层与基板界面处的温度梯度,以减少融熔硅层向基板的热流,延长多晶硅的晶化时间,提高多晶硅薄膜的晶粒尺寸;本发明所采用的方法,在生产过程中容易操作,工艺过程简洁并且不耗费原料。
搜索关键词: 低温 多晶 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 及其
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:提供一基板,将其放置在基台上,在所述基板上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成非晶硅层,对所述非晶硅层进行高温处理和激光退火,使所述非晶硅层形成为多晶硅层;其特征在于,在所述基板上形成所述缓冲层之前,在所述基板下表面或基台上表面形成有保温隔热层。
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