[发明专利]低温多晶硅薄膜制备方法、薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201210479947.6 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN102945789A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 田雪雁;龙春平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温多晶硅薄膜的制备方法,提供一基板,将其置于基台上,在基板上形成缓冲层;在缓冲层上形成非晶硅层,对非晶硅层进行高温处理和激光退火,使非晶硅层形成为多晶硅层;在基板上形成缓冲层之前,在基板下表面或基台上表面形成有保温隔热层。本发明通过增加耐高温保温隔热层,来抑制从融熔硅层向基板、再向基台的快速散热过程。在激光退火过程中,通过增加耐高温保温隔热层,减小了基板的热导率,从而降低基板向基台的散热过程,达到降低融熔硅层与基板界面处的温度梯度,以减少融熔硅层向基板的热流,延长多晶硅的晶化时间,提高多晶硅薄膜的晶粒尺寸;本发明所采用的方法,在生产过程中容易操作,工艺过程简洁并且不耗费原料。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜 制备 方法 薄膜晶体管 及其 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜的制备方法,包括以下步骤:提供一基板,将其放置在基台上,在所述基板上形成缓冲层;在所述缓冲层上形成非晶硅层,对所述非晶硅层进行高温处理和激光退火,使所述非晶硅层形成为多晶硅层;其特征在于,在所述基板上形成所述缓冲层之前,在所述基板下表面或基台上表面形成有保温隔热层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造