[发明专利]用于对机械构件上的部分进行微机械加工的加工方法和加工系统有效
| 申请号： | 201210479982.8 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103028847A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 福岛武;山冈悦夫;太田光一;山口幸雄;大谷博幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14;B23K26/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当通过水导激光机械加工在机械构件(20)上形成微机械加工部分时，在移动激光头(7)侧和机械构件(20)侧的同时，用于形成微机械加工部分的点被加工，以获得希望形状的微机械加工部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机械 构件 部分 进行 微机 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种通过水导激光机械加工对机械构件上的部分进行微机械加工的加工方法，所述方法包括步骤：当将水导激光机械加工应用至用于形成机械构件(20)的微机械加工部分的加工点时，移动输出激光束以及高压水的激光头(7)和用于机械加工的机械构件(20)，以获得微机械加工部分的孔(26)，所述孔具有扇形纵向截面形状或圆形形状，以及在比所述孔(26)的最外侧圆周位置更靠内的开始点处开始所述水导激光机械加工，并且，在开始所述水导激光机械加工后，在比所述孔(26)的最外侧圆周位置更靠内侧处沿预定的方向来回移动激光头(7)或机械构件(20)，然后，机械加工所述孔的外圆周侧。
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