[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置有效
| 申请号： | 201210480083.X | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103018211A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 尼子淳;山田耕平 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/55 | 分类号： | G01N21/55;G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 分析 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片，其特征在于，包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。
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