[发明专利]用于调整晶圆翘曲的方法和装置有效
| 申请号： | 201210480122.6 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103426724A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄晖闵;林志伟;吕文雄;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于调整晶圆翘曲的方法和装置，该方法包括提供具有中心部分和边缘部分的晶圆以及提供其上具有用于保持晶圆的保持区的保持台。将晶圆放置在保持台上，其中中心部分高于边缘部分，此后将晶圆按压在保持区上，使得晶圆通过自吸力吸引并保持在保持台上。根据晶圆的翘曲量，以预定温度和预定时间加热晶圆以实现基本平坦的晶圆或预定的晶圆水平面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 调整 晶圆翘曲 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种调整晶圆的翘曲的方法，所述方法包括：提供具有中心部分和边缘部分的晶圆；提供其上具有用于保持所述晶圆的保持区的保持台；将所述晶圆放置在所述保持台上，其中所述中心部分高于所述边缘部分；将所述晶圆按压到所述保持区上，使得所述晶圆通过自吸力而吸引并保持在所述保持台上；以及根据所述晶圆的翘曲量，以预定温度和预定时间加热所述晶圆，从而实现基本平坦的晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
