[发明专利]介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法无效
| 申请号： | 201210481234.3 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102964122A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 马艳红;张磊 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/49 | 分类号： | C04B35/49;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林伟斌 |
| 地址： | 521011 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种介电陶瓷组合物及其电子元器件制作方法，介电陶瓷组合物包括主晶相、改性添加剂及烧结助剂，其中，主晶相的结构式为(MgγSrαCa(1-α-γ))m(TiβZr1-β)O3，其中0≤α≤1，0≤γ≤1，0≤β≤0.1，0.9≤m≤1.1，改性添加剂为MnCO3，MgCO3，Re2O3中的一种或几种,其中Re2O3为稀土氧化物，烧结助剂包括BaCO3，CaCO3，SiO2，Li2CO3，B2O3，Al2O3中的一种或几种。本发明符合COG介质特性、介电常数在20～30之间且满足ROHS要求。使用本发明的陶瓷介质材料制得的MLCC具有较低介电损耗，优异介电常数温度系数和介电常数频率特性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组合 及其 电子元器件 制作方法 | ||
【主权项】：
一种介电陶瓷组合物，包括主晶相、改性添加剂及烧结助剂，其特征在于，主晶相的结构式为(MgγSrαCa(1‑α‑γ))m(TiβZr1‑β)O3，其中0≤α≤1，0≤γ≤1，0≤β≤0.1，0.9≤m≤1.1，改性添加剂为MnCO3，MgCO3，Re2O3中的一种或几种,其中Re2O3为稀土氧化物，烧结助剂包括BaCO3，CaCO3，SiO2，Li2CO3，B2O3，Al2O3中的一种或几种。
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