[发明专利]低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210482756.5 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102962465A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 柯昕 | 申请（专利权）人： | 德清森腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;B22D11/06;C22C38/06;C22C38/34;C22C38/40;H01F1/147 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王从友 |
| 地址： | 313200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及磁性材料的制造方法，尤其涉及一种低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料及其制备方法。低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料，该软磁材料的制备方法包括以下的步骤：1）铁硅铝粉末制粉，采用甩带机高速冷却方法制带，并通过气氛保护的机械破碎，制成扁平状铁硅铝粉末；2）将制得的铁硅铝粉末焙炒至温度达到80℃～120℃时加入磷酸稀释液进行表面处理，再继续焙炒至干燥；2）对铁硅铝合金软磁粉末压制成型；3）通过热处理，向热处理炉内通入氢气或者氮气；4）采用环氧树脂油漆涂覆在软磁材料的表面。本发明的优点在于：降低了粉末的氧含量，降低了产品晶粒粒度，从而降低铁硅铝产品的损耗，提升了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 磁导率 功耗 铁硅铝软磁 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
低磁导率、低功耗的铁硅铝软磁材料，其特征在于该软磁材料的制备方法包括以下的步骤：1）铁硅铝粉末制粉，采用甩带机高速冷却方法制带，冷却速度在104~106℃/秒；并通过气氛保护的机械破碎，制成扁平状铁硅铝粉末；2）将制得的铁硅铝粉末焙炒至温度达到80℃～120℃时加入磷酸稀释液进行表面处理，磷酸的重量为铁硅合金粉末重量的2.3%～2.8%，再继续焙炒至干燥；2）对铁硅铝合金软磁粉末压制成型：压强为15～26吨/cm2；3）通过热处理，向热处理炉内通入氢气或者氮气，温度控制在600℃～900℃之间，进行热处理的时间为60～150分钟；4）采用环氧树脂油漆涂覆在软磁材料的表面。
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