[发明专利]图形检测方法有效
| 申请号： | 201210484780.2 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103839847B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 田明静;施维 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种图形检测方法，利用图像采集装置采集图形，并与标准图形进行重叠，以计算出设定的区域的覆盖率，从而能够定量的得到同一制造工艺对不同形状的执行能力，以及不同工艺对相同形状的执行能力，这对工艺的改进和优化以及提升制造的器件的良率有着重大的帮助。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种图形检测方法，其特征在于，包括：利用图像采集装置采集图形，所述采集的图形来自不同工艺制得的相同结构的基片；将所述采集的图形与标准图形进行重叠；选取设定的区域，并计算所述设定的区域中所述采集的图形对所述标准图形的覆盖率，所述覆盖率表现为或者根据所述覆盖率判断完成该图形的不同工艺的优劣。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
