[发明专利]含纳米碳材料的聚羟基烷酸酯可降解复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201210487487.1 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102964789A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李华;刘河洲;汪伟杰;康红梅;郗文灿;陶文燕;刘学发;吴芬;曾庆平 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/06;C08K13/06;C08K9/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含纳米碳材料的聚羟基烷酸酯可降解复合材料及其制备方法，该复合材料为在聚羟基烷酸酯基体中引入高热导纳米碳材料，在所得复合材料中构成高效导热网络，促进结晶放热的消散；纳米碳材料同时作为成核剂，促进聚羟基烷酸酯基体形核结晶；纳米碳材料还作为增韧剂对所得复合材料强韧化；所述的聚羟基烷酸酯基体与纳米碳材料的质量比为10∶1～2000∶1。与现有技术相比，本发明具有加工性能、力学性能、热学性能高、生产成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 材料 羟基 烷酸酯可 降解 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含纳米碳材料的聚羟基烷酸酯可降解复合材料，其特征在于，该复合材料为在聚羟基烷酸酯基体中引入高热导纳米碳材料，在所得复合材料中构成高效导热网络，促进结晶放热的消散；纳米碳材料同时作为成核剂，促进聚羟基烷酸酯基体形核结晶；纳米碳材料还作为增韧剂对所得复合材料强韧化；所述的聚羟基烷酸酯基体与纳米碳材料的质量比为10∶1～2000∶1。
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