[发明专利]一种焊带生产线有效
申请号: | 201210488133.9 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN102994933A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 吴国明;谭云富;庄飞 | 申请(专利权)人: | 江阴亿欣新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C2/40 | 分类号: | C23C2/40;C23C2/08 |
代理公司: | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 杨新勇 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊带生产线,包括焊带成型机构以及焊带镀锡机构,焊带成型机构依次包括出线装置、第一张力调节装置、压带装置、退火装置,焊带镀锡机构依次包括涂溶剂装置、镀锡装置、第二张力调节装置、收卷装置,还包括连接装置,连接装置设置于退火装置与镀锡装置之间,连接装置包括连接架、转动设置于连接架上的第一转辊与第二转辊、滑动设置于连接架上的滑动辊、张力控制装置、设置于连接架上的感应装置,通过连接装置将焊带成型机构以及焊带镀锡机构直接连接,省去了原有的收线装置以及放线装置,提高了生产效率,降低生产成本,且连接装置上具有张力控制装置,便于控制铜带的张力,提高产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产线 | ||
【主权项】:
一种焊带生产线,包括焊带成型机构以及焊带镀锡机构,所述的焊带成型机构依次包括出线装置、与所述的出线装置相连接的第一张力调节装置、与所述的第一张力调节装置相连接的将铜线压成铜带的压带装置、与所述的压带装置相连接的退火装置,所述的焊带镀锡机构依次包括涂溶剂装置、与所述的涂溶剂装置相连接的镀锡装置、与所述的镀锡装置相连接的第二张力调节装置、与所述的第二张力调节装置相连接的收卷装置,其特征在于:还包括连接装置,所述的连接装置设置于所述的退火装置与所述的镀锡装置之间,所述的连接装置包括连接架、仅仅转动设置于所述的连接架上的第一转辊与第二转辊、滑动设置于所述的连接架上的滑动辊、与所述的滑动辊相连接的张力控制装置、设置于所述的连接架上的用于检测滑动辊高度位置的感应装置,所述的第一转辊与所述的第二转辊位于同一水平面上,所述的滑动辊位于所述的第一转辊、所述的第二转辊的下方,所述的感应装置位于所述的滑动辊的下方。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物