[发明专利]软性显示器与其制法有效
申请号: | 201210488394.0 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103681733A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 陈光荣 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种软性显示器与其制法。软性显示器包括:彼此相对的第一软性基板与第二软性基板;薄膜晶体管层与发光单元依序形成于该第一软性基板之上;彩色滤光片与披覆层(overcoat)依序形成于该第二软性基板之上;胶材,形成于发光单元与彩色滤光片之间;框胶(dam),形成于发光单元与彩色滤光片之间且环绕胶材。 | ||
搜索关键词: | 软性 显示器 与其 制法 | ||
【主权项】:
一种软性显示器的制法,其特征在于,包括以下步骤: 提供一第一硬质载板,其中一第一离型区域、一第一软性基板、一薄膜晶体管层、一发光单元依序形成于该第一硬质载板之上,其中该第一离型区域的面积小于或等于该第一软性基板的面积; 提供一第二硬质载板,其中一第二离型区域、一第二软性基板、一彩色滤光片依序形成于该第二硬质载板之上,其中该第二离型区域的面积小于或等于该第二软性基板的面积; 进行一第一切割步骤,以切穿该第二离型区域与该第二软性基板,其中该第二软性基板分成一第一部分与一第二部分; 组装该第一硬质载板与该第二硬质载板,其中一胶材形成于该第一硬质载板与该第二硬质载板之间; 将该第一硬质载板固定,分离该第二离型区域与该第二软性基板的第一部分,以暴露该第二软性基板的第一部分的表面,并移除该第二硬质载板与该第二离型区域; 进行一第二切割步骤; 以切穿该第一离型区域与该第一软性基板,其中该第一软性基板分成一第三部分与一第四部分,且该薄膜晶体管层形成于该第一软性基板的第三部分上;以及 分离该第一离型区域与该第一软性基板的第三部分,且移除该第一硬质载板与该第一离型区域,以得到该软性显示器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210488394.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:完全原营养鲜湿米粉的制作方法
- 下一篇:原营养鲜湿米粉的制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的