[发明专利]一种LED支架及LED在审
申请号: | 201210488660.X | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103840060A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 梁建忠 | 申请(专利权)人: | 梁建忠 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种LED支架及LED,LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座,底材和所述基座一体成型,芯片单元封装在底材上且位于基座内,基座的内壁设有可供芯片单元所发出光线反射的反射面,反射面由模具成型,底材具有一用于芯片单元散热的散热层。通过对用于基座成型的模具打磨平滑、进行抛光处理,以使得基座的内壁达到平滑的镜面效果,有利于反射所述芯片所发出的光线,可长期保持芯片单元所发出光线的透光率,具有发光面积和角度大的优点;免除了在底材上增设散热铝片或风扇,直接通过散热层以热传递的方式散热,散热效果好,延长了LED寿命,在节省空间利用率的前提下节约了散热铝片或风扇的成本,具有简化作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 支架 | ||
【主权项】:
一种LED支架,应用于芯片单元封装,其特征在于,所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座,所述底材和所述基座一体成型,所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内,所述基座的内壁设有可供所述芯片单元所发出光线反射的反射面,所述反射面由模具成型,所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层。
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